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CRCBOND半导体晶圆切割UV胶

型号︰

CRCBOND

品牌︰

1955**

原产地︰

日本

单价︰

CNY ¥ 800 / 件

最少订量︰

1 件

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产品描述

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

半导体晶圆切割用CRCBOND UV胶,固化速度快,粘接强度高,韧性好,耐湿热老化,耐潮气,使用寿命长。

产品特点:

1、对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度

2、透光率高,深层固化快,胶层坚韧、抗震动、稳定性好

3、胶液粘度高,接近触变形又带有一定的流动性,利于施胶

4、耐候性好,已通过欧盟ROSH标准和SGS检测

5、抗弯折性能佳、低收缩率 、耐高低温性能极优



产品图片

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