| 产品规格︰ | 导热、散热软质矽胶解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果。
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家庭提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是一些选择：
单面带胶或双面均不带胶
铝箔基材（不需绝缘时，）
薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
无基材材料
有保护膜的冲切片
特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 |
| 产品优点︰ | 用于集成芯片的散热，可直接贴于芯片表面。
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| 主要市场︰ | 应用于VCD解压板,光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip),Cpu . |
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