|
|
|
|
|
|
| 型号︰ | - |
| 品牌︰ | fujpoly,bergquist，...... |
| 原产地︰ | 台湾 |
| 最少订量︰ | - |
|
|
|
|
|
| 产品规格︰ | 导热双面胶可替代热固化胶或机械固定用于以下用途：
粘接BGA和散热片
粘接微处理器和散热片
粘接驱动芯片和散热片
粘接导热板和PCB
粘接电机控制PCB和导热板
表贴产品的功率密度是选择导热材料的决定因素。
Hi-Flow（功率大于100瓦／平方英寸）
Hi-Flow相变材料对许多表贴封装来说使用非常方便。它在相变温度以上会从固相变成流动，这种特性可以最大的润湿界面从而得到最佳的传热性能。Hi-Flow通常取代硅脂。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计，可以避免从界面流出，而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。
Sil-Pad（功率10－50瓦／平方英寸）
Sil-Pad经常用于一些SMT产品界面如：
● PCB上的导热过孔和散热片或金属铸件界面
● 多个表贴封装与同一散热片之间的界面
Bond-Ply（功率10－50瓦／平方英寸）
Bond-Ply具有导热绝缘性，可以是压敏胶形式或压合形式。Bond-Ply对膨胀系数不同的两种材料的粘接具有缓冲作用。典型应用包括：
● 在各种电子产品中粘接总线条
● 粘接金属基元件和散热片
● 粘接ASIC，图形片，CPU和散热片
● 粘接柔性线路和刚性导热板
● BGA导热板的装配胶带
Gap-Pad（功率1－15瓦／平方英寸）
Gap-Pad具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。典型应用包括在半导体器件如QFP，PGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共用一个散热片），PCB和母板、框架或导热板之间。
更多信息请联络本公司化工部营业员．电话：０５１２－５７７６５３１１ ５７７６５２５３ ５６２６５５２８
HTTP://WWW.CRCBOND.COM E-mail:crcbond@crcbond.com |
| 产品优点︰ | - |
|
|
|
|
|
|
