一种单组分环氧密封剂，用于CSP和BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基班之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

固化前材料性能
典型值
化学类型　　　　　　　　　改性环氧树脂　
外观 　　　　　　　　　　 浅 液体
比重＠40℃,g/cm³　　　　　1.12-1.13
粘度@25℃,CPS　　　　　　 3200
40℃,CPS　　　　 　       2000
60℃,CPS 　　　　　     　1200
80℃,CPS 　　　　　     　750
使用时间@25℃,天　　　　　3
储存期＠５℃，月 　　　　 3　　　　　

典型固化曲线
    在150℃固化时间为5-10分钟
    在120℃固化时间约为20分钟

注意：底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化曲线图会因不同的装置而不同。

固化后材料典型型性能
密度，g/cm³　　　　　　　　　　　1.13-1.14
玻璃化温度，
ASTM D4065℃ 　　　　　　　　　  49-51
热膨胀系数，
ASTM D3386℃，10^-6/℃　　　　　　60-200
吸水性，
ASTM D570，24hrs@25℃,%　　　　　<0.35
抗张强度ASTM D882，N/mm² 75
模量，ASTM D882，N/mm²　　　　　2，100
表面绝缘电阻Ω 　　　　　　　　　10¹³
介电常数（1MHZ），ASTM D150　　　3.3

粘度曲线

注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。

包装方式
    250ml/支 30ml/支

贮存条件
    除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。