CB-203 技术资料
CB-203为单组成份环氧树脂，内含圆球型电子级填充物与100%高纯度环氧树脂。大部分材料由日本进口，在自动化设备下生产而成。CT---Na、Fa等离子含量达到国际电子、电工使用标准。本产品适合提供用于高品质厂商使用，适用于PCB、IC、CHIP之封装。于加温固化后具有优良之附著性与接著力，并且对于所接著包覆之零件与IC提供保护、固定、绝缘、防潮、防尘等功能。具有
CB-203是一种半稠环氧树脂密封胶，它在密封罐中与冷藏温度0℃以下可以密封保存4~6个月. CB-203不仅具有突出的耐高低温性和耐老化性，在温度-10℃~+100℃间仍然保持优良的粘接性.。具有优异的电气绝缘性和防潮抗震性,它能广泛粘合各种金属、塑胶、玻璃、陶瓷上。.
CB-203因具有高稳定性与黏度之可调整性(使用高纯度甲苯或 进行稀释)，所以适用于各种高度、细缝的IC封装上。所以在电子计算机、游戏机、电子表、电子表、音乐卡片、智慧IC卡等产品之IC封装上皆有广泛应用。
其性能见下表:
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性能名称
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性能指标
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外 观
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高稠态粘稠物
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颜 色
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黑色
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黏 度(Poise)
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5000~8000
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固化条件(℃)/时间(分)
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120℃/90分 或
60℃/30分+120℃/60分
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抗张强度(Mpa)
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＞＝3
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断裂伸长率(%)
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＞﹦120
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邵氏硬度(D)/25℃
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＞85~90
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体积电阻率(Ω.cm)
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＞﹦1﹡1014
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击穿电压(KV/mm)
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＞﹦12
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包装方式：5kg/Pail
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使用上注意事项
本品是以供一般工业用途使用而开发制造的。
如果要使用在医疗用途其他必须顾及安全方面的用途时，使用者必须先进行安全性测试确认其安全性之后再决定可否使用。
此外，绝不可以使用自移植、注入体内等之用途或是可能残留于体内之用途上。
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※上述之特性值不是出货规格。
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请向附近的分公司的营业处洽询
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