| 产品规格︰ | EMERSON&CUMING产品分类介绍：
1.电子电机用EPOXY
导热//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT
COB//A-312-20
高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B
灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A
软性Epoxy//1365-25A/B
光学用//1269A/B , 24A/B
2.UV胶//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110
3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355
4.银胶//C429-2
5.锡膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500,
EMERSON&CUMING产品的市场：
1.Epoxy
Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止
Chip on board,LED灌封,针头接著
2.UV胶
光学仪器,光纤耦合器,CIS
3.Underfill
No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices
4.银胶
石英震动子接著,导电性接著
5.不含铅锡膏
ISO 通过之大厂,主机板厂商,自动插件厂
更多信息请联络本公司化工部营业员．电话：０５１２－５７７６５３１１ ５７７６５２５３ ５６２６５５２８ |
| 产品优点︰ | EMERSON&CUMING --电子电机用Epoxy系列
Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用时间长,速乾性,缩短制程
导电性接著胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K
UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著
锡膏 MINICO系列
不含铅之锡膏,因应欧美日地区在西元2000後禁用含铅之锡膏所推出之产品
贴图片的地方
副件：――――――各种胶材之溶解剂
DYNALOY特殊溶剂-针对需要修复之电子零件,溶解所黏著的胶材
SILICONE溶剂
DYNASOLVE 200 SERIES……………………………....….. 溶解一般RTV矽胶,灌注胶用,室温操作
URESOLVE PLUS SG ……………………....半导体级溶剂,Die Coating&Die Attach矽胶用,加热操作
DYNASOLVE 750 …………………………………………….. 溶解高强度,高分子量矽胶用,加热操作
EPOXY溶剂
DYNASOLVE 165…………………...溶解大部份室温或加热硬化型EPOXY ,包含氨硬化型,室温操作
DYNASOLVE 185…..…溶解大部份室温或加热硬化型EPOXY ,包含氨硬化型,室温操作,可生物分解
URESOLVE PLUS SG……………半导体级溶剂,溶解ANHYDRIDE EPOXY,例LED LAMP,加热操作
DYNASOLVE 711………………………………………溶解ANHYDRIDE EPOXY,不伤铝质,加热操作
PHOTO RESIST溶剂
DYNASOLVE 2000 ………………....半导体级去正光阻剂,不伤金属及真空溅渡部分,加热操作
DYNASOLVE 2000 PLUS ………….半导体级去光阻剂,不伤金属及真空溅渡部分,符合安全规范 |
| 主要市场︰ | 电子电机等工业 |
| 参考单价︰ | 不等 |
| 付款方式︰ | 现金 |
| 最小订量︰ | 1PCS |
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