| 产品规格︰ | CRCBOND导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
8.硬化时产生气体少
CRCBOND导电银胶之应用环境:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
CRCBOND导电银胶的应用行业:
用於IC芯片黏著之高导电银胶。小零件黏著之快速银胶。
用於多层陶瓷电容之高温银漆,压电陶瓷之银胶。
用於薄膜开关(Membrane Switch)之低温型导电银浆。
用於印刷电路板之导电印刷直接印成线路的银胶。
用於玻璃,陶瓷表面金属化之高温锻烧型银浆。
用於木材,塑料,纸等非导体表面之涂覆导电银浆。
用於厚膜电路之银胶,电阻胶,绝缘胶。
用於晶体管,石英振荡器等之金属脚架材料。
Semiconductor
LED
Electric & Electronic Components
Crystal & Oscillators
B-stageable Adhesives
Encapsulant Epoxy Adhesives
Die attach Epoxy Adhesives
Lead Free Applications
Stack CSP Applications
BGA Applications
抗EMI(一层导电薄膜)
本公司的导电材料【含银导电硅橡胶，导电银漆，导电银铜漆】还有专用於遮蔽、疏导电磁波:
1.通讯产品如门径系统用的含银导电硅橡胶用於疏导电磁波，并且防水防震动
2.一班通讯於产品内壁披覆(Coating)一层导电薄膜，防止产品内部或外来电磁波干扰
3.用於产品外缘填充(Gasket)一层导电层，用於疏导电磁波
适用产品:
手机、笔记本电脑、电话机，对讲机，
BP机，PDA.........
详细资料请来电联系我们.
更多信息请联络本公司化工部营业员． |
| 主要市场︰ | LED,薄膜开关，EL冷光片，石英振谐器，旦质电容器，蜂鸣器，LCD以及半导体等电子元器件 |
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