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| UV胶带 UV TAPEUV Tape 晶圆切割专用UV胶带 |
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| 型号︰ | - |
| 品牌︰ | crcbond |
| 原产地︰ | 美国 |
| 单价︰ | CNY ¥ 5000 / 件 |
| 最少订量︰ | 1 件 |
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| 产品规格︰ | UV胶带，又称 UV off胶带 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力,使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。
紫外线硬化型切割胶带是能因应作业工程而改变特性代紫外线硬化型切割胶带。切割时能以超强的黏着力确实抓住晶片, 以紫外线照射来降低其黏着力后, 能提高捡晶时的捡拾性。是以提升晶片品质为目的的晶圆切割或因应晶片多重尺寸上不可或缺的切割胶带。
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大晶片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止晶片因接触而破损。
减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
项 目单位规格值检验方法检验结果
Ⅰ：规格及误差
1厚度mm0.1
2重量
Ⅱ：组成
1原纸
α：基重g/m2
β：原膜厚度mm0.1
β：胶厚度mm0.025
β：离型膜厚度mm0.036
2黏胶 PolyAcrylic epoxy Copolymer
Ⅲ：物性与化性
1照光前粘着力2500g/in
2 照光后粘着力10g/in
3保持力
4剥离力kg/in
5张力强度
6伸长率％
7耐温性℃
8耐溶剂性min
9库存条件
10库存有效期限year 2.000
11照光前初期力 12#球
12照光后初期力300W 15" 2#球↓ |
| 产品优点︰ | UV Tape 晶圆切割专用UV胶带
特点：
* LED、半导体产业晶圆晶粒切割专用。
* 品质特性媲美进口，符合国际检验规范。
* 特殊黏胶配方，黏着力高，加工过程不易脱落。
* 食品包装级底材，无毒性，平整柔软易顶取。
* 照射UV后，黏度极低，且不留残胶。
* 照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
UV Tape 晶圆切割专用UV胶带规格说明：(欢迎来电洽询)
胶带厚度 0.140 mm
胶黏剂厚度 0.020 mm
胶带基底 PVDC(0.080 mm)
离型膜 PET(0.040 mm)
拉力强度 20kg/in 以上
对各材质之黏着力 照射前 照射后
不锈钢板 800 g/in ＜10 g/in
玻璃 800 g/in ＜10 g/in
硅晶片 800 g/in ＜10 g/in
* 注意事项
一）在胶带黏贴前请先将被黏体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）特性说明所记载的数值，为本公司实验室的测定数值，但并非保证数值。
六）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。 |
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| SLIONTEC 狮力昂 6360系列UV切割胶带---6360-15；6360-00；6360-20等型号2008-01-15 17:47 6360系列UV胶带，以高黏力克服了Blue Tape黏力不足的缺点, 既使是极小的Die，也不会发生飞Die、毛边、位移、背崩或是残胶的现象，有效提升切割制程的良率，可一次满足封装业者在切割各种大小Die时之胶带需求，所以称为”通用型”UV型晶圆切割胶带，使用者不必再因黏力不足或产品特殊而更换胶带；而使用的基材为特殊PO，具有优良之延展性。
No.6360-15 UV剥离型胶带
UV剥离型晶圆切割用胶带No.6360-15是以具有等方性伸拉特性的聚烯烃作为底基，涂布UV剥离型胶粘剂，再贴上剥离薄膜的胶带。
适用于晶圆切割等对胶带要求在暂时固定及剥离两种作业中都能发挥良好性能的生产工序。
胶带组成
用途
电气电子零部件制造工序中的各种晶圆、电路板，陶瓷基板的切割
胶带性能
测定项目 单位 测定数值
厚度 胶带厚度 mm 0.160
胶粘剂厚度 0.010
粘着力
（）：照射后 对不锈钢板 N/10mm 2.80
（0.23）
对玻璃 3.4
（0.23）
对硅晶片 3.4
（0.28）
对GE 3.0
（0.43）
持粘力（40℃、9.8N） 移动 mm/24小时 ＜0.1mm
抗张强度 [TD/MD] N/10mm 30/30
伸展率 [TD/MD] ％ 30/30
试验方法：按照JIS Z 0237规定。
●粘着力：用2kg辊轴做1次往复压合，20分后测定。牵引速度300mm/分
●TD：横方向 MD：纵方向
※所记载的各项数值为实际测定数值，但并非保证值。
※制品规格有未经通知改变的可能。
标准尺寸和包装单位
尺寸（宽度×长度） 装箱数量
230mm×100m 4卷
300mm×100m 4卷
如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。
注）装箱数量有未经通知改变的可能。
使用上的注意
（1） 在胶带贴付前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
（2） UV照射强度过强，照射量过大，会造成剥离不良。UV照射时，请设定强度：100mW/cm2，照射量：1000mJ/cm2以下。
（3） 在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
（4） 请不要用手直接触摸胶带的胶面。
（5） 请将胶带保存在避开直射阳光及暖气的阴凉场所。另外，尽量在制品从我公司出货后6个月以内使用。
（6） 此胶带在贴付时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
（7） 在贴错位置时，请使用新胶带，请避开胶带的再度使用。
（8） 制品说明所记载的特性数值，为本公司实验室的测定数值，但是并非保证数值。
（9） 制品说明的记载内容，在产品改良时有可能变更，请予以理解。
（10） 在作为特殊用途及特殊规格使用时，请先向本公司咨询。
（TEL：0592-5020625，elovet@126.com）
（11） 对于使用不当所引起的损害，我公司不付任何责任，请确认后使用。
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No.6360-00 UV剥离型胶带
UV剥离型晶圆切割用胶带No.6360-00是以具有等方性伸拉特性的聚烯烃作为底基，涂布UV剥离型胶粘剂，再贴上剥离薄膜的胶带。
适用于晶圆切割等对胶带要求在暂时固定及剥离两种作业中都能发挥良好性能的生产工序。
胶带组成
用途
电气电子零部件制造工序中的各种晶圆、电路板的切割
胶带性能
测定项目 单位 测定数值
厚度 胶带厚度 mm 0.100
胶粘剂厚度 0.010
粘着力
（）：照射后 对不锈钢板 N/10mm 2.80
（0.23）
对玻璃 2.3
（0.15）
对硅晶片 2.5
（0.15）
持粘力（40℃、9.8N） 移动 mm/24小时 ＞0.1
抗张强度 [TD/MD] N/10mm 20/17
伸展率 [TD/MD] ％ 670/770
试验方法：按照JIS Z 0237规定。
●粘着力：用2kg辊轴做1次往复压合，20分后测定。牵引速度300mm/分
●TD：横方向 MD：纵方向
※所记载的各项数值为实际测定数值，但并非保证值。
※制品规格有未经通知改变的可能。
标准尺寸和包装单位
尺寸（宽度×长度） 装箱数量
230mm×100m 4卷
300mm×100m 4卷
如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。
注）装箱数量有未经通知改变的可能。
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No.6360-20 UV剥离型胶带
UV剥离型晶圆切割用胶带No.6360-20是以具有等方性伸拉特性的聚烯烃作为底基，涂布UV剥离型胶粘剂，再贴上剥离薄膜的胶带。
适用于晶圆切割等对胶带要求在暂时固定及剥离两种作业中都能发挥良好性能的生产工序。
胶带组成
用途
电气电子零部件制造工序中的各种晶圆、电路板的切割
胶带性能
测定项目 单位 测定数值
厚度 胶带厚度 mm 0.100
胶粘剂厚度 0.010
粘着力
（）：照射后 对不锈钢板 N/10mm 3.30
（0.20）
对玻璃 4.5
（0.25）
对硅晶片 4.7
（0.26）
持粘力（40℃、9.8N） 移动 mm/24小时 ＞0.1
抗张强度 [TD/MD] N/10mm 17/20
伸展率 [TD/MD] ％ 760/770
试验方法：按照JIS Z 0237规定。
●粘着力：用2kg辊轴做1次往复压合，20分后测定。牵引速度300mm/分
●TD：横方向 MD：纵方向
※所记载的各项数值为实际测定数值，但并非保证值。
※制品规格有未经通知改变的可能。
标准尺寸和包装单位
尺寸（宽度×长度） 装箱数量
230mm×100m 4卷
300mm×100m 4卷
如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。
注）装箱数量有未经通知改变的可能。
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