本公司經銷之導電銀膠之應用:
CB80無溶劑，耐溫200攝氏度，適用於無限電工業導線粘接、密封等。
CB83：適用於電線接地，壓電陶瓷等。
CB88適用於發光二極管、電路、電阻、集成電路石英晶體諧振器等粘接。
CB89是當組分聚氨酯�D�D銀導電膠，具有良好的柔軟型，收縮應力小。適用於石英晶體諧振器、濾波器以及其它電子零部件的粘接。
CB82無溶劑，耐溫120攝氏度，用於壓電陶瓷、石磨電極等。
CB84用於石英晶體、電位器引出極粘接，在－60攝氏度－＋125攝氏度下使用。
CB85用於黑陶瓷封裝及PTC陶瓷發熱組件的粘接，可在250攝氏度下長期使用。
CB86用於電位器，壓電陶瓷、石英晶體及電路修補等，適用溫度－60攝氏度－＋60攝氏度。
CB93是單組分改性環氧導電膠，有良好的導電性、粘接性、耐熱性。適用於半導體集成電路的裝片。
CB90適用於發光器件、集成電路的裝片和延遲線引出線的粘接等。
CB812用於非受力部分的電路修補，電子線路引出及掃描電鏡樣品的粘接。還可用於聚酯、聚碳、ABS等塑料表面印刷，製作觸摸開關電路和電子線路修補。
CB811適用於集成電路、晶體管。發光二極管裝片及PTC陶瓷發熱元器件等的粘接，可在－60攝氏度－＋175攝氏度使用。
CB813適用於集成電路芯片粘接，可在190攝氏度以下使用。
CB814是一種當組分銀－環氧導電膠，有良好的導電性、粘接性、耐熱性。適用於電子元器件小片的粘接。
CB815有機硅體系導光膠用於手機外殼的屏幕塗層和關鍵元器件的屏蔽塗層。(例如：手機、筆記本計算機、PDA.........)
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