| 產品規格︰ | CRCBOND導電銀膠之特性:
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象
7.吸潮性低
8.硬化時產生氣體少
CRCBOND導電銀膠之應用環境:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
CRCBOND導電銀膠的應用行業:
用於IC芯片黏著之高導電銀膠。小零件黏著之快速銀膠。
用於多層陶瓷電容之高溫銀漆,壓電陶瓷之銀膠。
用於薄膜開關(Membrane Switch)之低溫型導電銀漿。
用於印刷電路板之導電印刷直接印成線路的銀膠。
用於玻璃,陶瓷表面金屬化之高溫鍛燒型銀漿。
用於木材,塑料,紙等非導體表面之塗覆導電銀漿。
用於厚膜電路之銀膠,電阻膠,絕緣膠。
用於晶體管,石英振盪器等之金屬腳架材料。
Semiconductor
LED
Electric & Electronic Components
Crystal & Oscillators
B-stageable Adhesives
Encapsulant Epoxy Adhesives
Die attach Epoxy Adhesives
Lead Free Applications
Stack CSP Applications
BGA Applications
抗EMI(一層導電薄膜)
本公司的導電材料【含銀導電硅橡膠，導電銀漆，導電銀銅漆】還有專用於遮蔽、疏導電磁波:
1.通訊產品如門徑系統用的含銀導電硅橡膠用於疏導電磁波，並且防水防震動
2.一班通訊於產品內壁披覆(Coating)一層導電薄膜，防止產品內部或外來電磁波干擾
3.用於產品外緣填充(Gasket)一層導電層，用於疏導電磁波
適用產品:
手機、筆記本電腦、電話機，對講機，
BP機，PDA.........
詳細資料請來電聯繫我們.
更多信息請聯絡本公司化工部營業員． |
| 主要市場︰ | LED,薄膜開關，EL冷光片，石英振諧器，旦質電容器，蜂鳴器，LCD以及半導體等電子元器件 |
|
|
| 選擇圖片 |
 |
|
|
|
|
