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| 型號︰ | - |
| 品牌︰ | fujpoly,bergquist，...... |
| 原產地︰ | 臺灣 |
| 最少訂量︰ | - |
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| 產品規格︰ | 導熱雙面膠可替代熱固化膠或機械固定用於以下用途：
粘接BGA和散熱片
粘接微處理器和散熱片
粘接驅動芯片和散熱片
粘接導熱板和PCB
粘接電機控制PCB和導熱板
表貼產品的功率密度是選擇導熱材料的決定因素。
Hi-Flow（功率大於100瓦／平方英吋）
Hi-Flow相變材料對許多表貼封裝來說使用非常方便。它在相變溫度以上會從固相變成流動，這種特性可以最大的潤濕界面從而得到最佳的傳熱性能。Hi-Flow通常取代硅脂。貝格斯的相變材料經過特殊配方設計，可以避免從界面流出，而這正是硅脂和其它一些相變材料的缺點。
Sil-Pad（功率10－50瓦／平方英吋）
Sil-Pad經常用於一些SMT產品界面如：
● PCB上的導熱過孔和散熱片或金屬鑄件界面
● 多個表貼封裝與同一散熱片之間的界面
Bond-Ply（功率10－50瓦／平方英吋）
Bond-Ply具有導熱絕緣性，可以是壓敏膠形式或壓合形式。Bond-Ply對膨脹係數不同的兩種材料的粘接具有緩衝作用。典型應用包括：
● 在各種電子產品中粘接總線條
● 粘接金屬基元件和散熱片
● 粘接ASIC，圖形片，CPU和散熱片
● 粘接柔性線路和剛性導熱板
● BGA導熱板的裝配膠帶
Gap-Pad（功率1－15瓦／平方英吋）
Gap-Pad具有高度的形狀適應性，並有不同的導熱係數和厚度可供選擇。典型應用包括在半導體器件如QFP，PGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共用一個散熱片），PCB和母板、框架或導熱板之間。
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| 產品優點︰ | - |
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