一種單組分環氧密封劑，用於CSP和BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於硅芯片與基班之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

固化前材料性能
典型值
化學類型　　　　　　　　　改性環氧樹脂　
外觀 　　　　　　　　　　 淺 液體
比重＠40℃,g/cm³　　　　　1.12-1.13
粘度@25℃,CPS　　　　　　 3200
40℃,CPS　　　　 　       2000
60℃,CPS 　　　　　     　1200
80℃,CPS 　　　　　     　750
使用時間@25℃,天　　　　　3
儲存期＠５℃，月 　　　　 3　　　　　

典型固化曲線
    在150℃固化時間為5-10分鐘
    在120℃固化時間約為20分鐘

注意：底部填充位置需加熱一定的時間以便能達到可固化的溫度。固化曲線圖會因不同的裝置而不同。

固化后材料典型型性能
密度，g/cm³　　　　　　　　　　　1.13-1.14
玻璃化溫度，
ASTM D4065℃ 　　　　　　　　　  49-51
熱膨脹係數，
ASTM D3386℃，10^-6/℃　　　　　　60-200
吸水性，
ASTM D570，24hrs@25℃,%　　　　　<0.35
抗張強度ASTM D882，N/mm² 75
模量，ASTM D882，N/mm²　　　　　2，100
表面絕緣電阻Ω 　　　　　　　　　10¹³
介電常數（1MHZ），ASTM D150　　　3.3

粘度曲線

注意：最理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在高溫下放置太久可能受損。

包裝方式
    250ml/支 30ml/支

貯存條件
    除標籤上另有註明，本產品的理想貯存條件是在5℃下將未開口的產品冷藏在乾燥的地方。為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內。