CB-203 技術資料
CB-203為單組成份環氧樹脂，內含圓球型電子級填充物與100%高純度環氧樹脂。大部分材料由日本進口，在自動化設備下生產而成。CT---Na、Fa等離子含量達到國際電子、電工使用標準。本產品適合提供用於高品質廠商使用，適用於PCB、IC、CHIP之封裝。于加溫固化后具有優良之附著性與接著力，並且對於所接著包覆之零件與IC提供保護、固定、絕緣、防潮、防塵等功能。具有
CB-203是一種半稠環氧樹脂密封膠，它在密封罐中與冷藏溫度0℃以下可以密封保存4~6個月. CB-203不僅具有突出的耐高低溫性和耐老化性，在溫度-10℃~+100℃間仍然保持優良的粘接性.。具有優異的電氣絕緣性和防潮抗震性,它能廣氾粘合各種金屬、塑膠、玻璃、陶瓷上。.
CB-203因具有高穩定性與黏度之可調整性(使用高純度甲苯或 進行稀釋)，所以適用於各種高度、細縫的IC封裝上。所以在電子計算機、遊戲機、電子表、電子表、音樂卡片、智慧IC卡等產品之IC封裝上皆有廣氾應用。
其性能見下表:
|
性能名稱
|
性能指標
|
|
外 觀
|
高稠態粘稠物
|
|
顏 色
|
黑色
|
|
黏 度(Poise)
|
5000~8000
|
|
固化條件(℃)/時間(分)
|
120℃/90分 或
60℃/30分+120℃/60分
|
|
抗張強度(Mpa)
|
＞＝3
|
|
斷裂伸長率(%)
|
＞﹦120
|
|
邵氏硬度(D)/25℃
|
＞85~90
|
|
體積電阻率(Ω.cm)
|
＞﹦1﹡1014
|
|
擊穿電壓(KV/mm)
|
＞﹦12
|
包裝方式：5kg/Pail
| |
使用上注意事項
本品是以供一般工業用途使用而開發製造的。
如果要使用在醫療用途其他必須顧及安全方面的用途時，使用者必須先進行安全性測試確認其安全性之後再決定可否使用。
此外，絕不可以使用自移植、注入體內等之用途或是可能殘留于體內之用途上。
|
|
※上述之特性值不是出貨規格。
|
|
請向附近的分公司的營業處洽詢
更多產品請來電洽詢0512-55007111 0512-57931998
