| 產品規格︰ | EMERSON&CUMING產品分類介紹：
1.電子電機用EPOXY
導熱//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT
COB//A-312-20
高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B
灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A
軟性Epoxy//1365-25A/B
光學用//1269A/B , 24A/B
2.UV膠//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110
3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355
4.銀膠//C429-2
5.錫膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500,
EMERSON&CUMING產品的市場：
1.Epoxy
Heat sink,伺服器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止
Chip on board,LED灌封,針頭接著
2.UV膠
光學儀器,光纖耦合器,CIS
3.Underfill
No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices
4.銀膠
石英震動子接著,導電性接著
5.不含鉛錫膏
ISO 通過之大廠,主機板廠商,自動插件廠
更多信息請聯絡本公司化工部營業員．電話：０５１２－５７７６５３１１ ５７７６５２５３ ５６２６５５２８ |
| 產品優點︰ | EMERSON&CUMING --電子電機用Epoxy系列
Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用時間長,速乾性,縮短製程
導電性接著膠 ECCOBOND系列
銀膠,低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),高導電導熱,高接著度,可網印
非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網印
導熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND
有單液,雙液,可灌注用,高接著強度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安規符合,導熱性佳最高到26W/m.K
UV CURE (紫外線硬化膠) ECCOBOND系列
速乾,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著
錫膏 MINICO系列
不含鉛之錫膏,因應歐美日地區在西元2000後禁用含鉛之錫膏所推出之產品
貼圖片的地方
副件：――――――各種膠材之溶解劑
DYNALOY特殊溶劑-針對需要修復之電子零件,溶解所黏著的膠材
SILICONE溶劑
DYNASOLVE 200 SERIES……………………………....….. 溶解一般RTV矽膠,灌注膠用,室溫操作
URESOLVE PLUS SG ……………………....半導體級溶劑,Die Coating&Die Attach矽膠用,加熱操作
DYNASOLVE 750 …………………………………………….. 溶解高強度,高分子量矽膠用,加熱操作
EPOXY溶劑
DYNASOLVE 165…………………...溶解大部份室溫或加熱硬化型EPOXY ,包含氨硬化型,室溫操作
DYNASOLVE 185…..…溶解大部份室溫或加熱硬化型EPOXY ,包含氨硬化型,室溫操作,可生物分解
URESOLVE PLUS SG……………半導體級溶劑,溶解ANHYDRIDE EPOXY,例LED LAMP,加熱操作
DYNASOLVE 711………………………………………溶解ANHYDRIDE EPOXY,不傷鋁質,加熱操作
PHOTO RESIST溶劑
DYNASOLVE 2000 ………………....半導體級去正光阻劑,不傷金屬及真空濺渡部分,加熱操作
DYNASOLVE 2000 PLUS ………….半導體級去光阻劑,不傷金屬及真空濺渡部分,符合安全規範 |
| 主要市場︰ | 電子電機等工業 |
| 參考單价︰ | 不等 |
| 付款方式︰ | 現金 |
| 最小訂量︰ | 1PCS |
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