| 產品規格︰ | 導熱、散熱軟質矽膠解決了集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發熱芯片上.同金屬散熱塊有相同效果。
Hi-Flow相變材料用於CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。Hi-Flow家庭提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：
單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時，）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時）
無基材材料
有保護膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片 |
| 產品優點︰ | 用於集成芯片的散熱，可直接貼于芯片表面。
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| 主要市場︰ | 應用於VCD解壓板,光驅（如Acer宏基光驅的驅動芯片散熱），計算機芯片組（chip),Cpu . |
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